電銷封卡大致有以下幾個(gè)原因：異地用卡，以省為單位，這個(gè)可以很好的避免，不要異地用卡就可以了。我們公司的卡種可以挑選歸屬地，有效的避免異地用卡的風(fēng)險(xiǎn)。投訴舉報(bào)封卡，這一點(diǎn)我們平時(shí)打電話時(shí)要注意時(shí)間，不要給客戶帶來麻煩，說話方式也要注意，不要辱罵客戶，不要與客戶發(fā)生不必要的爭執(zhí)，很好避免。
也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態(tài)圈合作伙伴的專家分享芯片先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、射頻系統(tǒng)、高速系統(tǒng)、PCB軟硬結(jié)合測試分析、EDA云平防封的電銷卡等后摩爾時(shí)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)每個(gè)環(huán)節(jié)的最新案例。隨著摩爾定律曲線放緩，復(fù)雜性、尺寸可變性和不確定性的存在使設(shè)計(jì)任務(wù)變得更加艱巨。防封的電銷卡領(lǐng)域（芯片、封裝、電路板）和防封的電銷卡物理（熱、光、電、機(jī)械）挑戰(zhàn)已經(jīng)引起了對(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)工具和方法的需求。設(shè)計(jì)流程中不同域之間的相互依賴性要求必須同時(shí)執(zhí)行這些域中的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化。對(duì)于異構(gòu)集成，這需要具有用于設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化的并行和集成流程的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具，異構(gòu)集成防封的電銷卡過將具備不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內(nèi)，防封的電銷卡半導(dǎo)體和設(shè)備公司的設(shè)計(jì)和制造賦予了全新的靈活性。因此，不僅國際主流EDA廠商競相開始開
