近來，國內(nèi)芯片業(yè)頒布頒發(fā)成立的合資企業(yè)瓴盛科技引發(fā)了諸多行業(yè)人士的熱議。
作為信息通信產(chǎn)業(yè)的重中之重，半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和技術(shù)水平?jīng)Q定了國家信息通信產(chǎn)業(yè)是否能在全球整體市場環(huán)境中占據(jù)領(lǐng)先位置，也決定了國家多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域厘革與轉(zhuǎn)型的發(fā)展速度。針對(duì)“瓴盛科技的成立將對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生何種影響”的討論，讓我們不禁去思考這樣一個(gè)問題：到底什么樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境最有利于真正鞭策我國半導(dǎo)體芯片業(yè)的快速、高水平發(fā)展？
大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)已是國家意志
改革開放以來，盡管我國在ICT領(lǐng)域取得了長足的進(jìn)步，但是高端核心技術(shù)依然與國外先進(jìn)水平差距很大，國務(wù)院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%的芯片都要靠進(jìn)口。甚至近十多年以來，在我國信息通信業(yè)取得高速增長的背后，是每年進(jìn)口芯片花費(fèi)的外匯遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過石油的尷尬。以手機(jī)為例，雖然國內(nèi)手機(jī)廠商眾多，但目前大多數(shù)都需購買國外芯片廠商的產(chǎn)品，不但增加了手機(jī)制造成本，在核心技術(shù)上也容易受制于人。
芯片是ICT產(chǎn)業(yè)的“大腦”，隨著國家“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造2025”以及5G戰(zhàn)略的進(jìn)一步推進(jìn)，芯片領(lǐng)域面臨巨大的市場需求。長期依賴進(jìn)口芯片無論是對(duì)于國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展抑或是更高層面的國家安適均不是長久之計(jì)。
當(dāng)前在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的發(fā)展趨勢，尤其是中國政府通過制定《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、設(shè)立國家集成電路投資基金等對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了重大戰(zhàn)略安排和鞭策，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速向中國市場遷移，目前中國已經(jīng)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的黃金時(shí)代。同時(shí)，《綱要》對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展也提出了指導(dǎo)意見，其中包孕：充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。
目前國產(chǎn)芯片大多應(yīng)用在消費(fèi)類領(lǐng)域，而在對(duì)不變性和可靠性要求相對(duì)更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片與國際先進(jìn)水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件，好比高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國外供應(yīng)商。此外，我國芯片制造企業(yè)的規(guī)模遍及不大，生產(chǎn)承接能力較弱。因此，芯片領(lǐng)域還在期待更大突破。
資源聚合效應(yīng)絕非一兩家企業(yè)之功
那如安在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破呢？眾所周知，芯片業(yè)具備高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)以及技術(shù)密集、人才密集、本錢密集的產(chǎn)業(yè)特性，這樣的產(chǎn)業(yè)特性就決定了需要在人才招募和培養(yǎng)、資金投入、技術(shù)創(chuàng)新突破和先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)研究積累等方面集中優(yōu)勢化的密集資源。
近些年，國家加大了對(duì)集成電路的制造、設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎(chǔ)。 2016 年，我國集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31.1％。在政策、本錢的雙重驅(qū)動(dòng)下，過去 3 年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)正在逐漸顯現(xiàn)。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2016 年中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335. 5 億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)首次超越封測業(yè)成為產(chǎn)業(yè)最大部分，這也被視為中國集成電路向好發(fā)展的良性信號(hào)。在 2014 年至 2016 年，中國集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)量從 681 家增至 1362 家。如此龐大的產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模，絕不是靠某一家或者兩家相關(guān)企業(yè)就能實(shí)現(xiàn)的。我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)要想繼續(xù)連結(jié)快速發(fā)展，必然也需要更多的優(yōu)秀企業(yè)參與其中，進(jìn)一步產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)的聚合效應(yīng)?；谶@樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，針對(duì)“新成立的一個(gè)移動(dòng)終端半導(dǎo)體芯片企業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生何種影響”的話題討論，在產(chǎn)業(yè)資源角度方面的答案是否已經(jīng)十分明顯可見了呢？
競爭是產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的核心鞭策力
瓴盛科技的頒布頒發(fā)成立，引起了不少業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，并產(chǎn)生了關(guān)于半導(dǎo)體芯片業(yè)市場該如何競爭的討論。此后不久，又有一家ASR翱捷科技（上海）有限公司頒布頒發(fā)完成了對(duì)Marvell 公司MBU（移動(dòng)通信部門）業(yè)務(wù)的收購，，該廠商未來發(fā)展重點(diǎn)為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能手持設(shè)備市場。這樣一來，國內(nèi)移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域比來無疑增添了更多新的參與者，那么我們不禁要問：這一領(lǐng)域市場競爭的加劇會(huì)產(chǎn)生良性還是惡性效應(yīng)？
