什么電銷(xiāo)卡防封號(hào)
電銷(xiāo)卡和電話(huà)卡的區(qū)別
做電銷(xiāo)不封號(hào)電話(huà)卡
電銷(xiāo)卡規(guī)避封卡的方法
電銷(xiāo)防止封卡方法
近年來(lái),隨著IoT設(shè)備的應(yīng)用和普及,基礎(chǔ)設(shè)施、工廠(chǎng)及物流等領(lǐng)域呈現(xiàn)智能化發(fā)展趨勢(shì)。要實(shí)現(xiàn)覆蓋廣域網(wǎng)的通信,必須要建設(shè)確保通信穩(wěn)定性以及高度保密性的Mesh網(wǎng)絡(luò),因此對(duì)于搭載大容量?jī)?nèi)存和具有出色處理能力的CPU的無(wú)線(xiàn)通信LSI的需求也水漲船高。另外,在日本國(guó)內(nèi),隨著相關(guān)法律法規(guī)的修訂,要求自2020年4月起,所有IoT設(shè)備都必須自帶更新功能,所以需要配備遠(yuǎn)程條件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分運(yùn)用在智能儀表領(lǐng)域擁有豐碩市場(chǎng)業(yè)績(jī)的無(wú)線(xiàn)技術(shù),解決了上述問(wèn)題,并成功開(kāi)發(fā)出便于全世界推廣、且更為安全的Mesh網(wǎng)絡(luò)建設(shè)新產(chǎn)品。
新產(chǎn)品搭載了可高速運(yùn)行的32位CPU內(nèi)核“Arm?Cortex?-M3”,以及堪稱(chēng)無(wú)線(xiàn)通信LSI業(yè)內(nèi)超高容量級(jí)別的1024KB內(nèi)存。內(nèi)存可支持多跳(multi hop)網(wǎng)絡(luò)(中繼功能)及無(wú)線(xiàn)環(huán)境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的運(yùn)行和大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ),因此,有利于系統(tǒng)的廣域Mesh網(wǎng)絡(luò)建設(shè)并減少維護(hù)作業(yè)。除此以外,還配備強(qiáng)大的加密電路,可進(jìn)一步提高系統(tǒng)的安全性。
迄今為止,全世界范圍內(nèi)所使用的IoT設(shè)備,都需要根據(jù)各個(gè)國(guó)家的無(wú)線(xiàn)相關(guān)法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行開(kāi)發(fā),而此款新產(chǎn)品搭載了支持多頻段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可廣泛應(yīng)用于全世界不同的國(guó)家與地區(qū)。
本產(chǎn)品已于2020年12月開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格 1,000日元/個(gè),不含稅),并計(jì)劃從2021年3月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的產(chǎn)能投入量產(chǎn)。
LAPIS Technology未來(lái)也將持續(xù)推進(jìn)高品質(zhì)無(wú)線(xiàn)通信LSI的開(kāi)發(fā),為打造智能社會(huì),豐富人類(lèi)的生活做出貢獻(xiàn)。
