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“數(shù)據(jù)中心流量的增長(zhǎng)也要求網(wǎng)絡(luò)設(shè)備數(shù)據(jù)交換能力的不斷提升?！睆埥痣p以交換機(jī)湛江電銷不封號(hào)app為例，2015年博通推出的交換機(jī)湛江電銷不封號(hào)app能力為3.2T，2016年為6.4T，2018年12.8T，2020年25.6T，2023年的目標(biāo)將達(dá)到51.2T，交換吞吐能力再不斷提升。與此同時(shí)，交換機(jī)內(nèi)部采用的光模塊隨著交換能力的提升，速率也在逐步提高，從2015年的100G到2020年的200G/400G，以及目前正在研究的800G/1.6T，以及未來新的CPO形式，光模塊的技術(shù)也在不斷革新。
光模塊隨著數(shù)據(jù)中心流量的增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)交換機(jī)交換吞吐能力的提高，對(duì)數(shù)據(jù)中心光模塊的關(guān)鍵訴求體現(xiàn)在四個(gè)方面：
一是高速率，單端口速率不斷提高，100G ->200G->400G->800G/1.6T；二是高密度，固定交換面板吞吐量增大，3.2T->6.4T ->12.8T->51.2T；三是低成本，隨著交換機(jī)容量不斷增大，高速光器件所占成本逐步提升；四是低功耗，預(yù)計(jì)2030年，數(shù)據(jù)中心電能消耗將占全球總用電量的3%~13%。
為了應(yīng)對(duì)以上訴求，業(yè)界也在不斷研究，硅光集成可能是一種解決方案。張金雙表示，“硅光集成技術(shù)帶來的解決方案恰恰可以借助大規(guī)模集成電路的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在集成度方面，硅光引擎可集成TX和RX，尺寸優(yōu)勢(shì)更利于未來CPO；在產(chǎn)能方面，該技術(shù)基于CMOS工藝，擴(kuò)產(chǎn)3~5個(gè)月；在成本方面，1/2x高功率激光器+硅光調(diào)制湛江電銷不封號(hào)app，高度集成了調(diào)制器和無源光路，具有成本優(yōu)勢(shì)；在良率方面，硅光集成技術(shù)的綜合良率可達(dá)90%以上?！?/p>
